TF PCB ad alta frequenza
Introduzione
Questa serie di laminati è composta da resine di politetrafluoroetilene (PTFE) resistenti alle microonde e alle temperature e da ceramica.La costante dielettrica è regolata con precisione regolando il rapporto tra ceramica e resina PTFE. ha processi di produzione speciali e presenta eccellenti prestazioni dielettriche e un'elevata affidabilità.TF-1 si riferisce al materiale con rivestimento in rame su un lato, e TF-2 si riferisce al materiale con rivestimento in rame su entrambi i lati.
Caratteristiche del prodotto:
- La costante dielettrica varia da 3 a 16 ed è stabile.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2, e 16, con bassa perdita dielettrica.
- Utilizzato per la fabbricazione di circuiti stampati a microonde e a onde millimetriche.
- La temperatura di lavoro a lungo termine è superiore a quella dei materiali TP e può essere utilizzata nell'intervallo da -80°C a +200°C.
- Le opzioni di spessore vanno da 0,635 mm a 2,5 mm.
- Resistente alle radiazioni e a basse emissioni.
- Conveniente per la lavorazione dei PCB, può essere lavorato utilizzando metodi adatti ai materiali termoplastici.
Modelli di prodotto e scheda dati
| Parametro tecnico del prodotto |
Modelli di prodotto e scheda dati |
| Caratteristiche del prodotto |
Condizioni di prova |
Unità |
TF-1 TF-2 |
| Costante dielettrica |
Quando la costante dielettrica è ≤ 11, la condizione di prova è di 10 GHz.
Quando la costante dielettrica è > 11, la condizione di prova è di 5 GHz. |
/ |
3.0±0.06 |
4.4±0.09 |
| 6.0±0.12 |
6.15±0.12 |
| 9.2±0.18 |
90,6±0.19 |
| 10.2±0.2 |
16.0±0.4 |
| La costante dielettrica può essere personalizzata nell'intervallo di 3,0·16 |
| Tolleranza della costante dielettrica |
Costante dielettrica 3,0110 |
/ |
± 2% |
| Costante dielettrica 11.1 ̇16.0 |
/ |
± 2,5% |
| Tangente di perdita |
Costante dielettrica 3,0 ̊9.5 |
10 GHz |
/ |
0.0010 |
| Costante dielettrica 9,6 ‰ 11.0 |
10 GHz |
/ |
0.0012 |
| Costante dielettrica 11.1 ̇16.0 |
5 GHz |
/ |
0.0014 |
| Coefficiente di temperatura costante dielettrica |
Costante dielettrica 3,0−4.5 |
-55 o~150oC |
PPM/°C |
- 60 |
| Costante dielettrica 6.0 ̊6.5 |
-55 o~150oC |
PPM/°C |
-210 |
| Costante dielettrica 9,0 ‰ 11.0 |
-55 o~150oC |
PPM/°C |
- 260 |
| Costante dielettrica 12,0 ‰ 16.0 |
-55 o~150oC |
PPM/°C |
-205 |
| Forza della buccia |
1 OZ Stato normale |
N/mm |
> 0.6 |
| 1 oz dopo la prova di umidità dell'aria condizionata |
N/mm |
> 0.4 |
| Resistenza al volume |
Stato normale 500V |
MΩ.cm |
> 1 × 10^9 |
| Resistenza superficiale |
Stato normale 500V |
MΩ |
> 1 × 10^7 |
Coefficiente di espansione termica
(XY Z) |
Costante dielettrica 3,00 ‰ 6.15 |
-55 o~150oC |
PPM/°C |
60,60,80 |
| Costante dielettrica 6,16 ‰ 11.0 |
-55 o~150oC |
PPM/°C |
50,50,65 |
| Costante dielettrica 11.1 ̇16.0 |
-55 o~150oC |
PPM/°C |
40,40,55 |
| Assorbimento dell'acqua |
20±2°C, 24 ore |
% |
≤ 0.05 |
| Temperatura di funzionamento a lungo termine |
Camera ad alta e bassa temperatura |
°C |
-80°C ∼200°C |
| Composizione del materiale |
Politetrafluoroetilene (PTFE), in ceramica, abbinato a foglio di rame ED. |
| I dati relativi alla densità e alla conduttività termica dei materiali con diverse costanti dielettriche sono i seguenti: |
| Caratteristiche del prodotto |
Unità |
Costante dielettrica |
| 3.0 |
4.4 |
6.0 |
6.15 |
9.2 |
9.6 |
10.2 |
16.0 |
| Densità |
g/cm3 |
2.41 |
2.58 |
2.78 |
2.79 |
3.0 |
3.02 |
3.07 |
3.27 |
| Conduttività termica |
W/(M.K) |
0.30 |
0.32 |
0.45 |
0.46 |
0.66 |
0.68 |
0.7 |
0.75 |
La nostra capacità di PCB (serie TF)
| Capacità di PCB (serie TF) |
| Materiale per PCB: |
Etere di polifenilene, in ceramica |
| Designazione (serie TF) |
Indicazione |
DK |
DF |
| TF300 |
3.0±0.06 |
0.0010 |
| TF440 |
4.4±0.09 |
0.0010 |
| TF600 |
6.0±0.12 |
0.0010 |
| TF615 |
6.15±0.12 |
0.0010 |
| TF920 |
9.2±0.18 |
0.0010 |
| TF960 |
90,6±0.19 |
0.0012 |
| TF1020 |
10.2±0.2 |
0.0012 |
| TF1600 |
16.0±0.4 |
0.0014 |
| Numero di strati: |
PCB a una sola faccia e a doppia faccia |
| Peso di rame: |
1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Spessore dielettrico (spessore dielettrico o spessore complessivo) |
0.635mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 2.5mm |
| Dimensione del PCB: |
≤ 240 mm x 240 mm |
| Maschera di saldatura: |
Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
| Finitura superficiale: |
rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc. |
Un PCB TF e applicazioni
Sullo schermo è visualizzato un PCB ad alta frequenza TP a doppio lato da 2,0 mm con una maschera di saldatura nera e oro immersivo sui pad.I PCB ad alta frequenza TF sono utilizzati nelle applicazioni dei circuiti stampati a microonde e a onde millimetriche, quali sensori radar a onde millimetriche, antenne, ricevitori, modulatori, multiplexatori, nonché apparecchiature di alimentazione e di controllo automatico.
Di noi
Con sede in Cina, Bicheng PCB aderisce alla filosofia di aiutare le piccole e medie aziende a ridurre i costi e il tempo spesi per il PCB.
Capacità delle nostre schede di circuito di guida 2019
Via cieca, via sepolta
PCB flessibili
Tavole di rame pesante 12 oz
Materiale ad alta Tg e alta CTI
FR-4 ibrido e materiale ad alta frequenza
PCB controllati per impedenza
Classe IPC 2, classe IPC 3
PCB privi di piombo (conformi alla normativa RoHS)
PCB multistrato a schede a 32+ strati di rame
PCB a nucleo metallico (MCPCB)
Materiali per PCB FR-4, poliammide, Rogers & More
Produttore di PCB conformi alla RoHS
PCB rigidi e flessibili
PCB RF / PCB ad alta frequenza
Perforazione, BGA, dito d'oro, cupola di bordo
Via-in-pad, via riempite
TS16949 (2009), ISO14001 (2004), ISO9001 (2008), certificato UL
I nostri servizi
Concentrarsi sui prototipi, piccoli lotti, produzione in serie
Variazione rapida, PCB a doppio lato disponibile 24 ore.
Servizio di spedizione porta a porta
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